项目名称:盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测 项目单位:盛泰光电XXXXX公司 建设内容及规模:占地97.4亩,新建建筑约9万平方米,从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装,年晶圆级封装产能36万片 建设起止年限:2024-2028年 计划总投资:400000万元 2024年计划投资:20000万元
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