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拉普拉斯（无锡）半导体研发、制造（二期）-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-05-04

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　　项目名称：拉普拉斯（无锡）半导体研发、制造（二期）　　项目单位：拉普拉斯（无锡）半XXXXX公司　　建设内容及规模：占地40.4亩，年产半导体及光伏****端产品设备240台（套）　　建设起止年限：2023-2024年　　计划总投资：50000万元　　2023年计划投资：30000万元

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