****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-07-05在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:面向大规模集成电路全场景硬件仿真EDA系统的研发资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:2121-244202400001招标项目名称:试制原材料采购项目实施地点:中国上海市招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注1 逻辑板 52 单套产品系统逻辑单元总数不少于35M;系统中单颗****密度FPGA芯片逻辑单元数不低于8.9;FPGA芯片制程工艺不超过16nm;单颗****密度FPGA芯片Serdes****速接口数量不少于48路;单颗****密度FPGA芯片Serdes****速收发器实测传输最****速率不低于28Gbps;FPGA板卡支持多台(FPGA芯片数不低于48颗)级联;2 系统板 8 单套产品系统逻辑单元总数不少于7M;FPGA芯片制程工艺不超过7nm;系统板****速接口数量:单颗****密度FPGA芯片****速接口数...
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