项目名称:锡圆电子(无锡)****端半导体封测项目单位:锡圆电子科技XXXXX公司建设内容及规模:占地27.6亩,新增建筑面积约3万平米,采购日本DISCO最先进的设备,采用自动化生产线,在保持现有业务的情况下,由封测前段的减薄、切割环节向后端的检测、封装环节延伸,形成芯片封测环节的闭环工艺,并由SOC向SIP转变,在Chiplet领域取得突破,着力打造为国内一流的封测工厂建设起止年限:2024-2026年计划总投资:120000万元2024年计划投资:30000万元
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