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电子设备封装材料物理机械性能测量系统国际招标公告(1)

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****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-17在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:本项目是为了满足招标人建设的电子设备封装材料物理机械性能测量系统采购项目，投标单位须满足该项目相关的设备软硬件的供货、安装调试及验收、移交全部软件与硬件资料、技术培训及质保期的售后服务，并包括以上全过程技术支持和指导。电子设备封装材料物理机械性能测量系统主要用于电子设备封装材料的力学及物理材料参数测试，包括材料弹性模量，蠕变性能，应力松弛性能，应力应变曲线、动态疲劳性能、冲击强度等机械性能随温度的变化，材料的线膨胀系数及湿胀系数，比热容，热导及热扩散系数等。为电子设备力学环境下的应力分析提供精确、可靠的材料参数输入。资金到位或资金来源落实情况:本次招标所需的资金来源已经落实项目已具备招标条件的说明:招标文件已完善，已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0702-244CITCWS004招标项目名称:电子设备封装材料物理机械性能测量系统项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要...

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