项目名称:建筑路“芯享汇”未来产业园二期项目单位:无锡溪南公馆XXXXX公司建设内容及规模:占地约13亩,总建筑面积约6.4万平米,其中科创载体建筑面积约2.3万平米,建成后将围绕低碳环保、元宇宙、物联网及数字经济等产业,XXXXX公司总部、百强企业等行业龙头,打造科技总部产业集聚区建设起止年限:2024-2026年计划总投资:80000万元2024年计划投资:20000万元
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